中国功率半导体厂商YASC展位首次亮相SEMICON Japan（图：作者拍摄）

国际半导体组织SEMI于12月11日在东京举办的国际展览会SEMICON Japan取得了巨大成功，三天内参观人数约103,000人次，较上年增加约20%。当然，主要参与者是像Lapidus这样得到日本政府全力支持的日本厂商，但当我在会场走一圈时，我强烈地感觉到来自中国和台湾的半导体相关厂商才是幕后主角。

“我参观了两家日本半导体制造设备制造商的展位，他们都能用中文进行解释。”

一位在会场再次见到他的台湾老记者惊叹道。这位熟悉高科技产业的记者在新冠疫情爆发前曾报道过SEMICON Japan，他说：“当时没有中文支持，日本已经变了。”

一个用汉字写着公司名称的摊位很引人注目。

SEMI每年都会在全球八个国家和地区举办名为“SEMICON”的展览会。由于日本半导体行业的衰退，日本半导体的规模有所下降，但自冠状病毒大流行结束以来，日本政府更加关注经济安全，其规模已恢复势头。

讲座和研讨会吸引了 Lapidus 和半导体存储器巨头 Kioxia 等日本公司的关注，会场中带有汉字公司名称的展位也很引人注目。

按国家/地区划分的参展商和机构数量来看，日本（863家）位居榜首，中国内地则以46家位居第二。中国台湾（26）位居第四，韩国（45）位居其间。截至撰写本文时，SEMI 尚未公布按国家或地区划分的参观人数，但会场内广泛使用中文。

这种现象有统计数据支持。

SEMI等组织12月3日公布，2024年7月至9月全球半导体制造设备销售额以129.3亿美元（约2万亿日元）位居榜首。位居第二的是台湾地区（46.9亿美元），仅大中华区就占据了近60%。对于日本制造商来说，在展位上配备中文员工为大中华区的客户提供服务是很自然的事情。

首先，我们来看看中国的趋势。

中国最近“热购”制造设备的原因是，由于预计中美之间的高科技摩擦将延长，中国领导人正在加大产业促进措施，以增加国内半导体芯片的产量。在本次SEMICON Japan会场，我们可以一睹成果。

“我们公司拥有中国最大的碳化硅（SiC）功率半导体产能之一，我们也希望开发海外市场。”与丰田通商合作首次参展的安徽长飞先进半导体（YASC）的代表表示。 SiC 是一种下一代技术，可提高用于控制电力和电流的功率半导体的效率，据报道，YASC 已与日本电动汽车 (EV) 制造商和其他公司进行了业务谈判。

“传统半导体”产量持续大幅增长

中国采购了大量的半导体制造设备，但由于美国的制裁，无法进口用于集成电路（IC）微加工的尖端设备。因此，使用成熟技术制造的功率半导体等“传统半导体”的产量正在显着增加。 YASC的参展可以看作是传统半导体产能因巨额投资而大量涌入海外市场的一个具体例子。

华为智能手机被拆解并展出。最右边的主板上安装了中国长江存储生产的闪存（照片：作者拍摄）

在著名电子设备拆解展示的角落里，发现中国华为技术有限公司的高性能智能手机“Pura 70 Ultra”配备了长江科技有限公司生产的闪存（长江存储）。

长江存储的母公司中国半导体巨头紫光集团于2021年破产，但在新的管理架构下，量产似乎已步入正轨。该存储器采用多层技术，通过堆叠半导体元件来增加存储容量，达到512GB的足够容量。

在2023年的Semicon Japan上，展出了搭载中国最大半导体制造商中芯国际制造的计算IC的华为智能手机，这表明华为对国产半导体的使用量逐年增加我知道你在做什么。

许多中国公司的展位展示了用于制造设备的金属和石英零件。该负责人表示希望扩大与日本设备制造商的业务，但当被问及美中高科技摩擦时，他经常拒绝回答，称“这是一个敏感问题……”讲座或研讨会的舞台上几乎没有中文演讲者。

相比之下，台湾人则“在阳光下”。

台积电（TSMC）各子公司总裁及高管分别致辞，介绍了熊本工厂将于年内开始量产，以及2017年设立的研发基地的运营状况。 2022 年茨城县筑波市。正在考虑在北九州市建厂的全球最大的半导体封装和检测（后端工艺）公司日月光投资控股公司（ASE）的高管也上台。

国家科委副主任苏振刚在“2024人工智能与半导体论坛”上致辞（图：作者拍摄）

最后一天，负责科技政策的政府机构国家科委主办了题为“2024人工智能与半导体论坛”的会议。委员会副主席苏振刚（副部长）与台湾中型半导体企业领导人上台讨论日台在人工智能（AI）和半导体产业合作的可能性。

苏先生表示，“台积电熊本工厂是扩大台湾半导体生态系统活力的举措。我们也想借日本的活力，迎接未来的挑战。”台积电计划于2025年在熊本开始建设第二家工厂，并正在考虑在日本建设第三家工厂。参展的台湾厂商很多都是与制造设备相关的零部件，听说他们想与日本设备制造商合作，打入新工厂的销售战。

全球市场连续三年扩大

中国制造商可能会在 2025 年 SEMICON Japan 上继续强势亮相。

SEMI在12月9日的会前发布会上宣布，预计到2026年，全球半导体制造设备市场将连续三年创历史新高。尽管2025年中国市场将暂时萎缩，但到2026年仍将保持按国家/地区排名第一的地位。 2025年，台湾市场将实现增长，以弥补中国大陆的收缩，全球市场预计将连续第三年扩大。

SEMI负责市场研究的高级总监曾瑞宇表示，由于过去三年在传统领域的巨额投资，中国市场将在2025年萎缩。与此同时，在台湾，台积电正在加速引进EUV（极紫外）曝光设备，这对于制造生成式AI的尖端芯片至关重要，而且市场正在扩大。中场将相互补充并保持存在感。

如果2025年1月即将在美国连任的特朗普政府加强对中国高科技的遏制，包括台湾在内的全球半导体供应链将面临被扰乱的风险。对日本企业的影响也很大。

可以说，这次SEMICON Japan的意义在于，我们能够在“老虎”之前确认中国内地和台湾半导体产业的现状。

本文转载于：东洋经济新报社，作者：山田修平。

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